莱伯泰科受邀参加2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会，并做大会主题报告-b体育

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导读

10月15日，主题为“新芯材料，新质未来”的“2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会”在德州盛大开幕。此次大会由集成电路材料产业技术创新联盟与中国半导体行业协会支撑业分会携手主办，吸引了众多业界精英共襄盛举。

大会荣幸地邀请到了中国工程院屠海令院士、彭寿院士，工信部原材料工业司原副司长袁隆华先生，以及山东省工业和信息化厅、科技厅的多位领导，还有集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛女士和德州市政府的主要领导出席。此外，近300名来自集成电路制造、封装测试、设备、硅材料和靶材等领域的企业家和专家学者也齐聚一堂，共同探讨行业发展大计。

会议围绕半导体产业的全球态势、硅材料和靶材产业链的新挑战以及技术和市场的新需求等热点话题，深入探讨了如何提升本地材料企业的综合实力，构建具有优势的集成电路硅材料及靶材产业集群，并持续深化产业开放合作，打造最优质的应用生态。

会议现场

中国工程院屠海令院士在致辞中强调，以集成电路为核心的新一代信息技术作为现代化产业体系的重要组成部分，不但是数字经济时代国际竞争的战略高地，更是培育新质生产力的重要引擎。集成电路关键材料作为集成电路产业的基础和先导,是推动集成电路产业技术创新、产业升级，引领未来发展的核心要素。当前国际形式复杂多变，实现集成电路关键材料自主保障对推动我国集成电路高质量发展至关重要。

集成电路材料产业技术创新联盟石瑛秘书长在致辞中表示：联盟经过十多年的发展，汇聚了国内集成电路材料领域的骨干企业。集成电路材料行业总体技术水平不断提高、企业经营规模持续扩大、材料量产应用程度不断深化。石秘书长向长期以来关心和支持国内集成电路材料技术创新和产业发展的相关政府部门、单位以及社会各界表示衷心的感谢！

鉴于莱伯泰科在半导体分析领域所取得的重要突破，会议特别邀请了莱伯泰科作为检测企业参会。会上，莱伯泰科质谱研发部的高级产品经理王娟女士发表了题为《国产质谱在半导体行业无机元素检测中的创新进展与应用》的演讲。她深入剖析了当前我国半导体检测领域的现状，并着重介绍了国产高端质谱技术在半导体行业内所取得的成就及突破性进展，并分享了莱伯泰科自主研发的icp-ms和icp-ms/ms在半导体行业的整体b体育的解决方案，赢得了与会者的广泛关注，并对国产高端质谱在半导体行业中取得的突破感到由衷的喜悦与欣慰。

此外，来自集成电路制造、封装测试、设备、硅材料和靶材等领域的企业家们也带来了精彩的报告，与会嘉宾们进行了积极的互动和沟通。

《高纯石英创新链保障集成电路产业链发展》

中建材玻璃新材料研究总院首席专家张冲先生

《半导体硅片景气度转好，国产厂商大有可为》

北京燕东微电子股份有限公司李剑锋执行副总裁

《垂直整合，共筑未来：激光雷达产业新格局》

先导科技集团中央研究院先进计算及智能技术中心董勇主任

《高纯半导体硅料研究：适配先进制程硅片的原料保障》

江苏鑫华半导体科技股份有限公司田新总经理

《先进集成电路用超高纯金属靶材的研发与产业化》

有研亿金新材料有限公司吕保国总经理

《半导体碳化硅单晶生长和加工》

浙江大学半导体材料研究所皮孝东所长

《12英寸先进制程用硅单晶研发及产业化进展》

山东有研艾斯半导体材料有限公司李洋技术总监

《超平坦硅片抛光液的研究》

上海新安纳电子科技有限公司刘卫丽总经理

《sic 涂层产品国产化进展》

昊石新材料南通公司董发总经理

《低氧高纯钛的发展及展望》

宁波创润新材料有限公司苏默瀚副总经理

本次会议在政企同谋发展、产业链上下游热烈交流的气氛中圆满结束。